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Mikrodruckknöpfe für Hochleistungsverbundsysteme
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Mikrodruckknöpfe für Hochleistungsverbundsysteme

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Miniaturisierte Druckknöpfe aus Nanokristalliten.


Basierend auf einem vom FFG unterstützten, internationalen Grundlagenforschungsprojekt konnte in den Forschungslabors von Happy Plating über elektrochemische Hochfrequenzpulse ein Prozess zur gleichmäßigen Herstellung miniaturisierter Druckknöpfe aus Metall für Anwendung in der Hochleistungselektronik entwickelt werden. Die einzelnen Druckknöpfe werden aus Nanokristalliten aufgebaut, auf diese Weise können Druckknöpfe auf einen Größe von 1 Micrometer (ein Millionstel Meter) maßgeschneidert miniaturisiert erzeugt werden. Durch diese Entwicklung ist es Möglich aus unterschiedlichsten Metallen (Kupfer, Nickel, Chrom, Silber) strukturierte Oberflächen mit bis zu 200.000 Druckknöpfen pro Quadratmillimeter großflächig und gleichmäßig herzustellen.
Zur Anwendung kommt die Technologie bereits in der Hochleistungselektronik für die Handyherstellung zur Erzielung eines verbesserten Kupfer/Polymer-Verbundes der Mehrlagenleiterplatten für eine deutlich höhere Stabilität der produzierten Endgeräte. Weitere Anwendungen in den Bereichen Automotive, Mikrosystemtechnik und Energie sind in Verhandlung bzw. bereits in Produktionsvorbereitung.

Happy Plating GmbH Hauptsitz
Aumühlweg 17-19 - Halle F/4
2544 Leobersdorf
02256/62120-10
office@happyplating.at
http://www.happyplating.at
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Unternehmensprofil:
Die Firma Happy Plating bietet neue innovative Prozesslösungen im Bereich elektrochemischer Oberflächenveredelung und entwickelt in enger Kooperation mit seinen Kunden produktorientierte, zukunftsweisende Verfahrenslösungen zur Funktionalisierung technischer Oberflächen. Eine Kernkompetenz ist die Entwicklung von Pulse Plating Prozessen, die Prototypisierung der Verfahren zur Prüfung der Eignung für die industrielle Produktion und die Implementierung dieser Forschungsergebnisse in bestehende Produktionen.
Markterfolge:
Die Eigenschaften technischer Oberflächen stellen im Einsatz die Voraussetzung der Realisierung vieler industrieller Produkte dar. Durch dieses breite Anwendungsspektrum in unterschiedlichsten Bereichen von der Hochleistungselektronik bis zur Energietechnik, sowie Werkzeugbau und im automotiven Bereich weist diese Technologie ein hohes Anwenderpotential auf, welches vom Markt und den Kunden auch durch deren Anwendung bestätigt wird. Durch den Einsatz von Happy Plating Technologien und Verfahren lassen sich Verbundstoffe frei von jeglichen Klebstoffen herstellen.
Gründungsjahr: 2004
Mitarbeiter 2008: 30
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